<VISUAL ENGINEERING>図解 金型がわかる本 (VISUAL ENGINEERING)
<VISUAL ENGINEERING>図解 金型がわかる本 (VISUAL ENGINEERING)
Amazon価格:¥ 1,680 (定価:\ 1680)
通常24時間以内に発送

| 金型技術レベル0から20前後
若干専門用語の連発で初心者は面を食らうかもしれませんが全体的に基本的な流れが解説してあり一冊あると金型を通じて製品が出来上がる様子や全体像が把握できます。
この手の本を見て比べるところは金型に基本的な構造は20年前とさほど変わりがなく、変化があるとすればCADの導入でしょう。
将来的には試作を作らずともコンピューター画面上で素材別の膨張収縮率などの要素をすべて加味したテストが行えるようになるかもしれません、こうなるとすごい業界革命が待っているかも。
実際各メーカーは技術漏洩を防ぐため金型製作の内製化に力を注いでおり今後新たな展開が待っているかもしれません。
1冊だけではまったく不十分ですが初心者には目を通しておいて損のない内容です。
成形回路部品 (CMCテクニカルライブラリー)
成形回路部品 (CMCテクニカルライブラリー)
Amazon価格:¥ 3,360 (定価:\ 3360)
通常2?4週間以内に発送

|
半導体平坦化CMP技術―超LSI製造のキープロセス (ケイブックス)
半導体平坦化CMP技術―超LSI製造のキープロセス (ケイブックス)
Amazon価格: (定価:\ )

|

